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我们利用本身的合作伙伴网络优势，通过“四进三出”的服务体系，可以为您提供整个集成电路加工服务：IC设计、掩膜版制作、圆片加工、测试封装

工艺加工技术特点：

1、双阱、单阱
2、LOCOS隔离、PBL隔离
3、LDD结构、DDD结构、漂移区结构
3、Salicide 工艺
4、双多晶工艺
5、3层金属布线（W-plug、SOG平坦化）